pcb上，空的地方为什么要铺铜

1. 抗干扰：PCB上总有不少线路形成的环路，外部和本板其他电路产生的磁力线穿过这些环路就会在环路中产生感应电流——干扰。环路包围面积越大→穿过的磁力线就越多→感应电流越大→干扰越强。铺铜能极大地减小环路包围面积，有效削弱干扰强度。

2. 铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻，而导线电阻将产生信号损耗。对于电源线和地线，导线电阻将分别降低电源电压的稳定性和抬高“地”电位，导致不同电路间的相互串扰。是若铺铜部分与电路的某结点（Net）相接，即铺铜部分属于电路的某结点（Net），将有效降低该结点（或连接）导线的电阻（铜箔导线非理想导体，存在很小而非“零”的电阻。

3. 在某条导线的旁边（一侧、两侧另一面）布设接“地”的铺铜，可以形成良好的隔离和屏蔽效果——减小干扰。

4. 楼上所说的第二点“减少铜箔的蚀刻量”等也是理由之一。
   

1、铺铜部分称作填充，一般填充部分作为地线，填充后有利于信号线之间的屏蔽，防止信号互相干扰。同时也可以减少接地电阻使地线可以承受更大的电流。
2、减少PCB刻蚀时溶解的铜箔，即有利于环保又可以提高PCB的机械强度，因为有铜箔的PCB更硬且不容易断线。
这就是空的地方铺铜的好处。